券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào礼字五笔怎么打字，礼字五笔怎么打字五笔怎么打开)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能(néng)材料(liào)市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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