集成电路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用是集(jí)成电路的(de)作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了(le)外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一(yī)种电路，将一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后(hòu)应用中，要什么功(gōng)能(néng)就可以应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备(bèi)和(hé)被动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设(shè)备，其装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管可提(tí)高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

集(jí)成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的(de)集(jí)成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个(gè)集成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中(zhōng)，要(yào)什(shén)么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体(tǐ)积(jī)小，350开头的身份证是哪里的重量(liàng)轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源：百度百科－集成(chéng)电路

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