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光鲜亮丽的意思和造句,光鲜亮丽的意思反义词 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力的(de)需求不断提高(gāo),推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展,提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求;下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

  导热材料分类繁多,不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热;导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力;VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导(dǎo)热作用。

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  中信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示,算力需求提(tí)升(shēng),导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法,尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大,显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)

  数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng),导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%,提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展,数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大(dà),叠加数据中心(xīn)机架数的增多,驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

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  分析师表(biǎo)示,5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外,消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外,新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升,带(dài)动(dòng)导热材料需求(qiú)。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商用化基本普及,导热材料使用领域更加多元,在新能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%,并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

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  导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看,上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí光鲜亮丽的意思和造句,光鲜亮丽的意思反义词)中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面(miàn),导热材(cái)料通常需要与一些器件结合,二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出,由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高,但其扮演(yǎn)的角色非常重,因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

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  细分来看,在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài);TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达。

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  在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

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  王喆表示,AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级,预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域,建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口,建议关注突(tū)破核心技术(shù),实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业内人士表示,我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē),核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)

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