射频芯片领域面临变局，下(xià)游市场增(zēng)速放缓叠加进(jìn)入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微正式(shì)在科创板上(shàng)市(shì)。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一(yī)级市场受到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快车道(dào)，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创(chuàng)投等一系列外部机(jī)构股东。截至上(shàng)市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上(shàng)的外部机(jī)构股(gǔ)东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一(yī)提的是(shì)，与慧智微产品结构相(xiāng)似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也走(zǒu)出了(le)破发(fā)的行情(qíng)，该公司股价于去(qù)年下半(bàn)年触底回(huí)升，但截(jié)至(zhì)今(jīn)日收盘股价仍略低于发行价。

　　二(èr)级(jí)市场遇冷(lěng)背后(hòu)，是射频(pín)领域正面临变局。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜力有限等(děng)因素影响，预计到2028年(nián)射频前端市场年(nián)复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全(quán)球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋(móu)求射频芯(xīn)片业(yè)务(wù)以外(wài)的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者(zhě)注(zhù)意到(dào)，当前，射频领(lǐng)域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希通信(xìn)等公(gōng)司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大(dà)基(jī)金二期等多(duō)个知名资(zī)方

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端(duān)芯(xīn)片(piàn)及模组的(de)研发、设计和(hé)销售，下游应用领(lǐng)域主要包(bāo)括智(zhì)能手(shǒu)机(jī)以(yǐ)及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移动终(zhōng)端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等(děng)无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于(yú)亏损状态，净亏损额(é)分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司(sī)亏损持(chí)续的原(yuán)因，慧智微(wēi)在招(zhāo)股文件中(zhōng)称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形(xíng)成规模(mó)效(xiào)应；市场竞争激烈(liè)，叠(dié)加下游去(qù)库存周期影响，公(gōng)司产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研(yán)发投(tóu)入方(fāng)面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的(de)综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微50％左右的毛利率水平，也(yě)不及和慧智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧(huì)智(zhì)微开(kāi)启了(le)对外融(róng)资之(zhī)路。公开信息显(xiǎn)示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年，其在一(yī)年内完(wán)成了三轮融(róng)资，众(zhòng)多知(zhī)名资方，包括大(dà)基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞华(huá)、红杉中(zhōng)国、IDG等也是(shì)在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投(tóu)通-执中数(shù)据(jù)显示，从(cóng)当前(qián)的股价情(qíng)况看(kàn)，大基(jī)金二期在(zài)投资慧智微的(de)近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的(de)账面回报，而(ér)较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一(yī)轮持续加注的红杉(shān)中国，平(píng)均持(chí)股成(chéng)本(běn)增至13.78元/股，当(dāng)前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收入来(lái)自于手机(jī)领域。当前，智能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智微的业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智能手机未来增速持(chí)续放缓(huǎn)的预期(qī)，也(yě)让(ràng)资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了(le)重新思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的(de)市场(chǎng)为190亿(yì)美元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑(huá)，射频前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相差无几。而接下来，由于(yú)智能手机的温和增(zēng)长以及(jí)5G普(pǔ)及的(de)潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年(nián)复合(hé)增长率约为5.8％，将(jiāng)达到(dào)269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着相(xiāng)似产品结(jié)构(gòu)，同(tóng)样在IPO前(qián)获豪华(huá)股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创(chuàng)板(bǎn)上市时，也遭遇了破(pò)发的(de)行情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元(yuán)每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至今日收盘(pán)，唯捷创(chuàng)芯股(gǔ)价(jià)仍(réng)低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在谋(móu)2016年是什么年求转型，拓展射(shè)频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原(yuán)有的射频芯片(piàn)外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸至汽车(chē)、物联(lián)网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频领域(yù)正呈现出(chū)一(yī)片红海的竞争格局，由于(yú)入局者众，且产品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创(chuàng)始人(rén)钟林此(cǐ)前曾(céng)表示，国产射频前端芯(xīn)片杀价已经(jīng)无(wú)底线，而预计未来每个(gè)射频细分赛道还会有更(gèng)多竞争(zhēng)者进入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面(miàn)临更大的(de)生存(cún)和竞争压(yā)力。

　　目前，一(yī)级市场(chǎng)对射(shè)频芯片厂商的关(guān)注亦(yì)有2016年是什么年所下(xià)降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布(bù)完(wán)成融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机(jī)构涵盖了中金资本、红杉资本(běn)中国、小米长江(jiāng)产(chǎn)业基(jī)金(jīn)、深(shēn)创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排(pái)队IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表示(shì)，本次IPO募得资金将用于芯片测设中心建设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和广州研(yán)发中心建设以及补(bǔ)充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规(guī)划方面，其(qí)表(biǎo)示(shì)将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的(de)市(shì)场地位(wèi)，增加头(tóu)部客户的市(shì)场份额；技术(shù)上跟(gēn)进射(shè)频前端技术迭(dié)代，优化(huà)可重(zhòng)构技术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段(duàn)的应(yīng)用；产品上加大(dà)对(duì)上游(yóu)滤波(bō)器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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