申万一级的(de)半(bàn)导体行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业(yè)具备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点(diǎn)，也因(yīn)此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日(rì)，半导体行(xíng)业总(zǒng)市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业沪(hù)深(shēn)300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公(gōng)司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与此同(tóng)时(shí)，多数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库(kù)存(cún)风险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营(yíng)收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是(shì)江波(bō)龙、格科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市，并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体(tǐ)行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发(fā)背景下(xià)的(de)高成(chéng)长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归(guī)母净利(lì)润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利(lì)润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速(sù)在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富(fù)的(de)IP储备(bèi)以及强大(dà)的设(shè)计能力，公司得(dé)到了(le)相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润体量(liàng)排名行业(yè)第92名(míng)，其较(jiào)快增(zēng)速与(yǔ)低(dī)基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利(lì)润基(jī)数，北(běi)方华创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时，发(fā)现存货周转率反映了分立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的(de)周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产品流通(tōng)速(sù)度变(biàn)慢(màn)，影响企业(yè)现金流能(néng)力，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体(tǐ)企业(yè)的存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的(de)是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库(kù)存风险，是否出现供过于求的局面，进而对(duì)股价表现有(yǒu)参考意(yì)义。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)与2020年基本(běn)持平(píng)，该(gāi)年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周(zhōu)转率中位数和(hé)行(xíng)业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大(dà)。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的(de)企业，股价(jià)表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的(de)企业(yè)，2022年(nián)存(cún)货周转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于(yú)行业(yè)中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位(wèi)数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经 形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句>

　　2022年整体(tǐ)毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点，与上游(yóu)硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元(yuán)件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达到27家，其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中(zhōng)也说(shuō)明(míng)了(le)与这两方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业(yè)最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研(yán)发(fā)占比不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半导体企(qǐ)业需(xū)要不断通(tōng)过研(yán)发投入，增(zēng)加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为(wèi)506.32亿元，较(jiào)2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业研发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增长，32家企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科(kē)技(jì)和(hé)海光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上(shàng)居(jū)前。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率和增长金(jīn)额(é)，海(hǎi)光(guāng)信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研(yán)发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目(mù)顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资金投(tóu)入(rù)。研发(fā)费用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既(jì)有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续(xù)三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达成合作(zuò)意向。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

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