券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散(sàn)热需求喝康宝莱奶昔减下来会反弹吗，康宝莱奶昔减肥成功后会不会反弹rong>；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架(jià)数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。