券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中2024年房价会继续下跌吗心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然大量(liàng)依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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