申万一(yī)级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子(zi)行业(yè)，其(qí)中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的(de)是半导(dǎo)体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司(sī)。作(zuò)为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重(zhòng)点领域(yù)，半导(dǎo)体行(xíng)业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔等特(tè)点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科(kē)技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经(jīng)过4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛(máo)利(lì)率稳步提升，自(zì)主研发的环(huán)境下，上市公(gōng)司科(kē)技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速放缓，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。 吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里p>

　　营(yíng)收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度(dù)却(què)在下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的(de)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行业(yè)平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居(jū)前(qián)的(de)企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集中度分散。

　　行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利(lì)润增速(sù)更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的(de)657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高位等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母净利(lì)润正增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增(zēng)速优(yōu)异(yì)的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计(jì)能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第92名，其较快增速与低基(jī)数效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润增速(sù)居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对(duì)半导体行(xíng)业(yè)经营风险分析(xī)时(shí)，发现存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)反映(yìng)了分立(lì)器(qì)件(jiàn吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里)、半导体设(shè)备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营(yíng)造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的(de)局面，进而对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下(xià)滑的116家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值居(jū)中上位(wèi)置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位(wèi)水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等(děng)有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率(lǜ)中位数

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上企业(yè)达到(dào)27家，其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公(gōng)司(sī)在年报(bào)中也(yě)说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司(sī)经营体量(liàng)较(jiào)大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研(yán)发上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国内半导(dǎo)体企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入，增加企业(yè)竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再(zài)创新高。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年(nián)半数企业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿(yì)元吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里以(yǐ)上居(jū)前。综合研(yán)发费(fèi)用增长率和增长金额，海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了(le)国内首(shǒu)款(kuǎn)支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网(wǎng)络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的(de)企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的(de)企(qǐ)业(yè)达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研(yán)发(fā)费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比达到208.92％，研发费(fèi)用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司实现了(le)批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经(jīng)

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