券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上(s中通中转站一般会停多久的车 快递中转站一般会停多久hàng)升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中中通中转站一般会停多久的车 快递中转站一般会停多久石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口(kǒu)。

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