券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中心(xīn)机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁)、高性能和(hé)多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量(投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁liàng)不(bù)断(duàn)提(tí)升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中(zhōn投笔从戎的故事简介，投笔从戎的故事主人公是谁g)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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