5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布(bù)修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经(jīng)济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然(rán)没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明确，意(yì)图(tú)清(qīng)晰。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试(shì)图通(tōng)过出(chū)口管制(zhì)阻断(duàn)中国在(zài)尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一(yī)方面，日本政府难以承受正(zhèng)面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基(jī)础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响(x53231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌iǎng)。而(ér)自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成(chéng)的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国(guó)在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打(53231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌dǎ)伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等(děng)经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日(rì)合53231323是什么意思？ 53231323可以弹哪些歌作共赢的正轨(guǐ)。

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