5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制(zhì)措施(shī)的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内效应，最终得(dé)不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特(tè)定国家”，但(dàn)这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实(shí)施了(le)16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步(bù)，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国(guó)政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本政府显然在(zài)随美(měi)遏(è)华上(shàng)底(dǐ)气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光(guāng)科技(jì)产品，也足以证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制(zh肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内ì)方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口规则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的(de)经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既(jì)打伤了中日半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本(běn)本国企业的(de)发(fā)展信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望日本(běn)政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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