申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日(rì)，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪(hù)深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发(fā)现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快(kuài)速发展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多(duō)数(shù)上市公司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险加大。

　　行业(yè)营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看，主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体行业(yè)上市公司的营(yíng)收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑(huá)，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于(yú)行业平(píng)均增速(sù)。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息(xī)等(děng)营收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断(duàn)上(shàng)市，并(bìng)在(zài)资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半导体(tǐ)行业处(chù)于(yú)国产替代化(huà)、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营(yíng)收高(gāo)速增长，使得(dé)集(jí)中(zhōng)度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长企业占(zhàn)比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比营(yíng)收，半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响，2022年行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归(guī)母净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利(lì)转为亏损(sǔn)，25家(jiā)企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家(jiā)企(qǐ)业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企业归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设计能(néng)力，公(gōng)司得到了(le)相关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导(dǎo)体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份(fèn)2022年(nián)净利润体量排(pái)名(míng)行(xíng)业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量下增(zēng)速(sù)最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　存(cún)货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导体设(shè)备(bèi)等(děng)相关(guān)产品的周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流(liú)通速度(dù)变慢(màn)，影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面(miàn)，进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大(dà)。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货(huò)质(zhì)量下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业(yè)，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè)，2022年存(cún)货(huò)周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低于(yú)行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上，两(liǎng)股(gǔ)2022年分别(bié)下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市(shì)公司(sī)整体毛利率(lǜ)呈现抬升态势(shì)，毛利(lì)率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制图：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位数(shù初一地理口诀顺口溜，怎样分东西半球最简单的方法)为38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经营体量较大的(de)公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的(de)背景下，国内半导体企业(yè)需(xū)要不断通过(guò初一地理口诀顺口溜，怎样分东西半球最简单的方法)研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计(jì)研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创新高。具(jù)体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国(guó)内(nèi)首(shǒu)款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客(kè)机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强，重视(shì)资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng初一地理口诀顺口溜，怎样分东西半球最简单的方法)，可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又(yòu)有(yǒu)研发高(gāo)金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

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