券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高(gāo)分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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