券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在(zài)终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。<画的作者是谁 画的作者是高鼎吗strong>电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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