射频芯片领域面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海外(wà邵阳学院是几本大学i)巨头已开始寻(xún)求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射(shè)频芯片厂商(shāng)慧智微正式在(zài)科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级(jí)市场受(shòu)到资邵阳学院是几本大学本热捧。据公司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国(guó)、IDG资本、光速中国(guó)以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投等一系列(liè)外部(bù)机构股东。截至上市前，大基金二(èr)期(qī)、广发信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首(shǒu)日(rì)也走出(chū)了破(pò)发的行情，该公司股价(jià)于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发行价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频(pín)领域正面临(lín)变局(jú)。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走(zǒu)向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由(yóu)于(yú)智能手机(jī)增速放缓以及(jí)5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球射频芯(xīn)片巨头，近年来(lái)也在(zài)响应市场变(biàn)化(huà)谋(móu)求射(shè)频芯(xīn)片业务以外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注(zhù)意(yì)到，当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知名资方(fāng)

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射(shè)频前端芯片及模(mó)组的研(yán)发、设计和销售，下游(yóu)应用领域主要包(bāo)括智能(néng)手机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机(jī)品牌，闻泰科技等移(yí)动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远通(tōng)信等无线通信模(mó)组厂(chǎng)商(shāng)。

　　据招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元(yuán)以及3.57亿元(yuán)；公司当前(qián)仍(réng)处于(yú)亏损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公司亏损持(chí)续的(de)原因，慧智微在招股文件中称，是(shì)由(yóu)于持续进行高(gāo)额研(yán)发(fā)投入；下游(yóu)客户集中且(qiě)具(jù)有产品验(yàn)证周期(qī)，尚未形成(chéng)规模效应(yīng)；市场竞争(zhēng)激(jī)烈，叠(dié)加下游(yóu)去库存(cún)周期影响，公司产品毛(máo)利(lì)空间受(shòu)挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于(yú)同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的(de)毛利率水平，也(yě)不及和(hé)慧智微产品结(jié)构(gòu)更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血(xuè)能力不足，但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的情况下(xià)，慧智微开启了(le)对外(wài)融资之(zhī)路(lù)。公开信息显示(shì)，公司于2018年末开始进入融资快(kuài)车(chē)道，尤其(qí)是(shì)冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一(yī)年(nián)内完成了三轮(lún)融(róng)资，众多知名资方，包括大基(jī)金(jīn)二期、元禾(hé)璞华、红(hóng)杉中国、IDG等(děng)也是在(zài)这一阶段对慧智微(wēi)进入了(le)慧智微(wēi)的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以(yǐ)上(shàng)的外部机(jī)构股东，持股(gǔ)比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股(gǔ)价情况(kuàng)看，大基金二期(qī)在投(tóu)资慧智微的近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而较大基金二期(qī)晚3个(gè)月(yuè)进入、并在(zài)后一轮(lún)持续加(jiā)注的红(hóng)杉中(zhōng)国，平均(jūn)持股成(chéng)本增至(zhì)13.78元(yuán)/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公(gōng)司目(mù)前有超(chāo)过(guò)接近67％的(de)收(shōu)入来自(zì)于手机(jī)领域。当前，智(zhì)能手机出货(huò)量的大(dà)幅下降，已经对慧(huì)智微的业绩造(zào)成了冲击(jī)，而市场对(duì)智能手机(jī)未来增(zēng)速持(chí)续(xù)放缓(huǎn)的预期(qī)，也让资本市场对包括慧智(zhì)微在(zài)内的射(shè)频芯片厂商做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端(duān)的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于手机市(shì)场的下(xià)滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的(de)市场相差(chà)无几。而接下来，由于智能手机的温(wēn)和增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有(yǒu)着(zhe)相似产品(pǐn)结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突击入股(gǔ)的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破发(fā)的(de)行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止跌(diē)回升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多(duō)家射频芯片领(lǐng)域的巨头厂商都在谋求邵阳学院是几本大学(qiú)转型，拓(tuò)展射频以外的(de)业务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)了原有的射(shè)频芯片外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车(chē)、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出一片红海(hǎi)的竞(jìng)争格局，由于(yú)入局者众，且产品(pǐn)仍集中在(zài)中低端市(shì)场(chǎng)，各射频芯(xīn)片厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步(bù)压低了自身(shēn)的利润空(kōng)间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾表示，国产射频前端(duān)芯片(piàn)杀价已经无(wú)底线，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还会有更多竞争者进入(rù)，往后三年射频芯(xīn)片厂商将面临更(gèng)大的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下(xià)降(jiàng)，截至目(mù)前，今年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布(bù)完成融资，而(ér)在2021年上半年(nián)，这个(gè)数(shù)据是近50家，且投资机(jī)构涵盖(gài)了(le)投资机(jī)构涵盖了中金资本、红杉资(zī)本中(zhōng)国(guó)、小米长江产业基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当(dāng)前(qián)，射(shè)频领(lǐng)域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希通信(xìn)等公司(sī)正排(pái)队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次IPO募(mù)得(dé)资金(jīn)将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中心(xīn)建设(shè)以及补(bǔ)充流动(dòng)资金。具体战略规(guī)划方(fāng)面，其(qí)表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增(zēng)加(jiā)头部(bù)客户的市场(chǎng)份额；技术(shù)上跟进射频前端技术迭代，优(yōu)化可重构技术(shù)框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应(yīng)用(yòng)；产品上加大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业链布(bù)局，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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