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保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次

保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是(shì)什么,集成电路有什(shén)么作用(yòng)是(shì)集成电路的(de)作用:减少元器件的使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么,集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用

  集成电路(lù)的作用(yòng):

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少(shǎo),在零散元器(qì)件上有了很大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

  将元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合到了一起(qǐ),不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了(le)外(wài)电信号(hào)的干扰,也在电(diàn)路设计(jì)方面(miàn)有了很大(dà)的提升(shēng),提(tí)高了运行速度(dù)。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一(yī)种功能对应一种电路(lù),将一(yī)种功能集(jí)中成一个集成电(diàn)路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什(shén)么功能就可以应用相应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路,从而(ér)大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子(zi)学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路(主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì),也包括被动(dòng)元件等)小型化的方式(shì),并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的(de)集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件,集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成电(diàn)路具(jù)有体积小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿(shòu)命长,可靠(kào)性(xìng)高,性能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点,同时(shí)成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

  用(yòng)集成(chéng)电路(lù)来(lái)装配(pèi)电子(zi)设备,其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集(jí)成电路的作用是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集(jí)成电路的(de)诞生,小规模的集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的数(shù)量减少,在零散元器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

  将元器件都集合(hé)到(dào)了一起,不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升,提(tí)高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路,将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电路,如此一(yī)来(lái),在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng),要(yào)什么功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成电路,从而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

  集(jí)成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学(xué)中是一种把电路(主要包括(kuò)半导体装置,也包括被动(dòng)元(yuán)件等)小型化的方(fāng)式,并通(tōng)常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前(qián)述将电路制造在半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元件,集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的(de)小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄(báo)膜集成电(diàn)路。

  集成(chéng)电路具有体积小,重量(liàng)轻(qīng),引(yǐn)出线和(hé)焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次等优点,同时成本(běn)低(dī),便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子设备,其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高(gāo保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次)。

  参考资料来源:百(bǎi)度百科-集成电路

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