5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明(míng)确将(jiāng)于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们(men)的厦门面积多少万平方公里，厦门岛内多大面积出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10厦门面积多少万平方公里，厦门岛内多大面积月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出(chū)口管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日本(běn)、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日(rì)本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏(è)华(huá)上(shàng)底气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本厦门面积多少万平方公里，厦门岛内多大面积(běn)国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本(běn)半(bàn)导体(tǐ)企业整体对(duì)华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡(gòng)献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企(qǐ)业的发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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