5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身经(jīng)济、科技发(fā)展(zhǎn)和(hé)国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备出(chū)口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半(bàn)导体全球大(dà)市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认(rèn)为印信是什么意思？ 印信和书信一样吗，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国(guó)商(shāng)务(wù)部(bù)在5月23日(rì)的(de)答记者问中已经明(míng)确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身印信是什么意思？ 印信和书信一样吗合法(fǎ)权益。而(ér)近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也(yě)足以(yǐ)证明中国在(zài)半导体反制方面(miàn印信是什么意思？ 印信和书信一样吗)的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康(kāng)等(děng)十几家企(qǐ)业的经(jīng)营(yíng)将受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日(rì)本(běn)半(bàn)导体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国在半(bàn)导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措，日本(běn)政府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施(shī)“无(wú)差(chà)别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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