5月23日，日(rì)本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所(suǒ)谓强化(huà)高(gāo)性能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此举(jǔ)定会对自身经济、科(kē)技发展和2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县国(guó)际形象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的(de)出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一(yī)特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过(guò)出(chū)口管制阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国(guó)政府要(yào)求，强化对抗2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明(míng)确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权(quán)益(yì)。而近(jìn)日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基础设施停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施(shī)对华出口管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业调整(zhěng)长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的(de)未(wèi)来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半(bàn)导(dǎo)体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然(rán)而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企业(yè)的(de)发(fā)展信心和前景。希(xī)望(wàng)日本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢的(de)正轨。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 2023年中国贫困地区有哪些，中国贫困地区有哪些县