券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān5k是多少钱，5k是多少钱人民币)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现(xià5k是多少钱，5k是多少钱人民币n)本土替(tì)代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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