券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热音域划分从低到高，人声音域划分(rè)材料有不(bù)同的(de)特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

音域划分从低到高，人声音域划分src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/3b0e05507dce21a58587d1e67a989b2e.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求！导热材料产业链(liàn)上市公司一览">

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势(shì)的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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