5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修正了(le)所谓(旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施(shī)。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案时称(chēng)“我们(men)的(de)出口限制(zhì)并不针(zhēn)对(duì)某(mǒu)一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设(shè)备出口指向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的(de)国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强行割(gē)裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决维(wéi)护(hù)自身合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国关(guān)键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品(pǐn)，也(yě)足(zú)以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美(měi)起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的(de)经营将受到直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导(dǎo)体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出(chū)口(kǒu)额已呈下降趋势(s旁站巡视平行检验什么意思，平行检验包括哪些内容hì)。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体(tǐ)企业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来发展增(zēng)添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市场稳(wěn)定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施(shī)“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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