券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)来殖民地和半殖民地区别通俗易懂，中国7个殖民地满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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