5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象(xi形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句àng)造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济(jì)产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公(gōng)布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备(bè形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句i)领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器(qì)化(huà)，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美(měi)遏(è)华(huá)上底气不(bù)足。一方面，日本政府难(nán)以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一(yī)定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权(quán)益。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设(shè)施停(tíng)购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具(jù)储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则(zé)实施(shī)后，日本(běn)东京电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自(zì)美(měi)国(guó)去(qù)年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)股价(jià)下跌。对(duì)华出口(kǒu)管制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出(chū)了(le)突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良(liáng)好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展(zhǎn)信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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