集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是(shì)集成电路的作用：减少元(yuán)器(qì)件的使用(yòng)的(de)。

　　关于集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么(me)作用以及集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)的作什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法用(yòng)是什么和什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作(zuò)用，集成电路的作用和重(zhòng)要性(xìng)，集成(chéng)电(diàn)路(lù)的作用和工(gōng)作原理等(děng)问题，小(xiǎo)编将为你整理(lǐ)以下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么(me)作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模(mó)的(de)集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很(hěn)大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到(dào)了一起，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chi什么是因果论证举例说明句子，什么是因果论证举例说明的方法p）在电子学中是一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或(huò)线路(lù)板所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电视(shì)机、计算机等方(fāng)面得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用是(shì)什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散元(yuán)器(qì)件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面上的(de)集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn)，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备，其(qí)装配密度(dù)比(bǐ)晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也(yě)可大(dà)大提高(gāo)。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百度百科－集成(chéng)电路(lù)

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