券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其(qí)中合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)桃花谢了春红太匆匆全诗译文，桃花谢了春红太匆匆全诗拼音导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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