申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司。作行车证照片怎么拍标准 行车证照片是几寸的为国家(jiā)芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代(dài)化(huà)、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点，也(yě)因此成(chéng)为A股市场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位(wèi)居科(kē)技(jì)类行业前列。

　　金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市(shì)公司科(kē)技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体行业的(de)132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司的营收集中(zhōng)度却(què)在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收体量居前的(de)企业不断(duàn)上市(shì)，并(bìng)在(zài)资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净(jìng)利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位等(děng)因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具体公司来(lái)看，归(guī)母(mǔ)净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占(zhàn)比行车证照片怎么拍标准 行车证照片是几寸的为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润(rùn)腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的(de)企业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的(de)芯片(piàn)定(dìng)制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设(shè)计能力，公司(sī)得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货(huò)周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对半导体行业(yè)经营风险分析时，发(fā)现存货(huò)周转率反映(yìng)了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品流通速度变慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业现金(jīn)流(liú)能力，对经营造(zào)成(chéng)负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标(biāo)反映(yìng)行业(yè)是否面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对(duì)股价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体(tǐ)来看(kàn)，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率同比下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说(shuō)明(míng)存(cún)货(huò)质量下(xià)滑(huá)的企(qǐ)业，股价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导(dǎo)体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关(guān)。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了(le)34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明(míng)了(le)与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较(jiào)大(dà)的公司(sī)有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超(chāo)半数(shù)企业研(yán)发费用增长四成(chéng)，研发占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下(xià)，国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通过(guò)研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对(duì)长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán)，这一数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年(nián)研发(fā)费用同(tóng)比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上(shàng)居(jū)前。综合研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国(guó)微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

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