券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需(xū)求(qiú)不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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