券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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