券商研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不(当兵的人会不会那方面不行，当兵男是不是都精力旺盛bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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