5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令(lìng)，并(bìng)明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会(huì)对自身(shēn)经济、科(kē)技发(fā)展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了(le)16纳米以下(xià)半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域(yù)的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日(rì)本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面(miàn)对抗(kàng)没带罩子让捏了一节课感受中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制措(cuò)施未(wèi)点(diǎn)名中国，但(dàn)一(yī)定(dìng)会没带罩子让捏了一节课感受(huì)引发中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关(guān)键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正(zhèng)案(àn)公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出(chū)口管制造成(chéng)的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业(yè)发展和国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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