券(quàn)商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。<洋槐蜜多少钱一斤，正宗洋槐蜜多少钱一斤/p>

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要分为洋槐蜜多少钱一斤，正宗洋槐蜜多少钱一斤>原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口。