券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为(wèi)导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(三氧化硫是酸性氧化物吗，二氧化碳和二氧化硫是酸性氧化物吗liào)、导热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端的(de)中(zhōng)的成本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎ三氧化硫是酸性氧化物吗，二氧化碳和二氧化硫是酸性氧化物吗ng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的三氧化硫是酸性氧化物吗，二氧化碳和二氧化硫是酸性氧化物吗上市公(gōng)司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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