5月23日，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展(zhǎn)和国际形象(xiàng)造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时(shí)称“我们的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百(bǎi)两(liǎng)”的(de)说(shuō一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？)法显然没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政(zhèng)府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。 一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？>

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未点名(míng)中国(guó)，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键(jiàn)基础设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制(zhì)方面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本(běn)政府强行(xíng)随(suí)美起舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华(huá)出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导(dǎo)体(tǐ)企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发(fā)展增添了(le)极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作(zuò)出(chū)了突(tū)出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日本(běn)政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实(shí)施(shī)“无差别攻(gōng)击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本(běn)本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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