券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dò无人值守尿素加注机 尿素加注机工作原理ng)算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定(dì无人值守尿素加注机 尿素加注机工作原理ng)性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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