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weather可数吗感叹句,a bad weather可数吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业(yè),其中市值权重最大的是半导体行业,该行业(yè)涵盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯(xīn)片(piàn)战略发展的(de)重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替代(dài)化(huà)、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科技(jì)板块(kuài)。截(jié)至5月10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家(jiā),无论(lùn)是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究院发现(xiàn),半(bàn)导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自(zì)主(zhǔ)研发的(de)环(huán)境下(xià),上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时(shí),多数上市公司(sī)业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临短(duǎn)期(qī)库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片(piàn)基数卡脖(bó)子等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多数上(shàng)市公司业绩(jì)增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑(huá)

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán),复合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首位(wèi),2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技营收(shōu)稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市(shì)公司的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的(de)企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿(yì)元(yuán),占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá),或主要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居(jū)前(qián)的企业不断上(shàng)市(shì),并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于国产替(tì)代(dài)化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市(shì)场(chǎng)欣欣(xīn)向荣,企业营收高(gāo)速增长,使得集(jí)中度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

  相(xiāng)比营收,半导体行业的归(guī)母净利润增速更快(kuài),从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但受到电(diàn)子(zi)产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因(yīn)素影响,2022年(nián)行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业(yè)达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的(de)企业来看,芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能(néng)力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导体行业之首(shǒu),公(gōng)司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行业第(dì)92名,其较快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利(lì)润(rùn)基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体(tǐ)企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存(cún)货周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存风(fēng)险显现

  在对半(bàn)导体行业经营风险分析时,发现存(cún)货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半导体设备(bèi)等相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味(wèi)产品流(liú)通速度变慢(màn),影响企业现金(jīn)流能力,对经营造(zào)成(chéng)负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是,存货周转率这一经营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业(yè)是否面(miàn)临库存风(fēng)险(xiǎn),是否(fǒu)出现供(gōng)过于求(qiú)的(de)局(jú)面(miàn),进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货(huò)周转率中位数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行业存(cún)货周(zhōu)转率同(tóng)比增长(zhǎng)的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.weather可数吗感叹句,a bad weather可数吗06%。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价(jià)表现也(yě)往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年(nián)分别(bié)下降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周转率均(jūn)低于行业中位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别(bié)下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升(shēng),10家(jiā)企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上(shàng)游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家,其(qí)中富满微2022年毛利率(lǜ)降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行(xíng)业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公(gōng)司经营(yíng)体(tǐ)量较大的公司(sī)有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成,研发占比不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半导体(tǐ)企(qǐ)业需要不(bù)断通过(guò)研(yán)发(fā)投(tóu)入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计(jì)研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同(tóng)比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研(yán)发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英谐(xié)振器(qì)产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看,2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意愿增强,重视资金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20%以上的(de)企业达到40家,10%至20%的(de)企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费(fèi)用占比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以(yǐ)上,可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的(de)头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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