申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家(jiā)，无论是头部千(qiān)亿(yì)企业(yè)数量还是沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)，均位居科技类(lèi)行(xíng)业前列(liè)。

　　金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院(yuàn)发(fā)现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模不断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市(shì)公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临(lín)短期库(kù)存调(diào)整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素(sù)致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看，主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳步增(zēng)长，但半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营(yíng)收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平均增速(sù)。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光(guāng)信息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得(dé)集(jí)中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的归母净利润(rùn)增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净利润(rùn)腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业归(guī)母净利润增速区(qū)间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵(zhèn)，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可(kě)。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名，其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下(xià)增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周转率下滑(huá)，意味产品流通(tōng)速(sù)度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达到(dào)35.79％。值得注意(yì)的是，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业(yè)是(shì)否面临库(kù)存(cún)风(fēng)险，是否出现供(gōng)过于(yú)求(qiú)的局面(miàn)，进而(ér)对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意(yì)义。行业整体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而(ér)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业(yè)，股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营(yíng)收、市值(zhí)居中上(shàng)位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水平(píng)。而股价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势(shì)，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级、自(zì)主研发(fā)等有很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百分点，公(gōng)司在年(nián)报中也说明(míng)了(le)与这(zhè)两(liǎng)方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司火车站同站换乘30分钟够吗 同站换乘麻烦吗研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下(xià)，国(guó)内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计(jì)研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研(yán)发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科(kē)技(jì)和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品(pǐn)进(jìn)入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重(zhòng)来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上(shàng)的(de)企业达(dá)到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研发高(gāo)占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业领域中(zhōng)的(de)头部公司实现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(火车站同站换乘30分钟够吗 同站换乘麻烦吗tú)：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

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