申(shēn)万一级(jí)的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业(yè)，其(qí)中市(shì)值(zhí)权重最大的(de)是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研(yán)发技术壁垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业数量达到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年快(kuài)速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环(huán)境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时，多(duō)数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企业市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业(yè)首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面(miàn)因(yīn)素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速(sù)增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)占比不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)归母净利(lì)润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来(lái)看，归母净利润正增长企业达到63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同时(shí)，也(yě)有18家企业净利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净(jìng)利润(rùn)增速区间(jiān)

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进(jìn)的芯片定制技(jì)术(shù)、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在(zài)对(duì)半导体行(xíng)业(yè)经营(yíng)风险分析(xī)时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变慢(màn)，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家(jiā)半导(dǎo)体企业(yè)的(de)存货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这一经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存风险(xiǎn)，是否出现供过于(yú)求的局(jú)面，进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)与2020年基本持平，该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导(dǎo)体行业存货周转率(lǜ)同比(bǐ)增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平(píng)。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家，其(qí)中富(fù)满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分点，公司(sī)在年(nián)报中也(yě)说(shuō)明(míng)了与这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上(shàng)，目前行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公司(sī)经营(yíng)体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大(d吊带和背心有什么区别，吊带和背心有什么区别à)企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研发费(fèi)用增长四成(chéng)，研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子、国(guó)内自主(zhǔ)研发上(shàng)行趋势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要(yào)不(bù)断通过(guò)研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明(míng)2022年(nián)半数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技(jì)和(hé)海光信息(xī)，2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前(qián)。综合研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额，海(hǎi)光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内(nèi)首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比20％以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比居前(qián)的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

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