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中元节一般过几天,鬼节不能吃什么东西

中元节一般过几天,鬼节不能吃什么东西 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什么,集(jí)成电路有什(shén)么作(zuò)用是(shì)集(jí)成电路的作用:减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的作用是什么,集成(chéng)电路有什(shén)么(me)作用(yòng)

  集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路的(de)诞生,小规模的(de)集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少,在零(líng)散元(yuán)器(qì)件上有了很大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能(néng)得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一(yī)起(qǐ),不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰(rǎo),也在电路设计(jì)方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后(hòu)应用中,要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集成电路,从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中中元节一般过几天,鬼节不能吃什么东西是一种把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包括被动(dòng)元件等)小型化的(de)方式,并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和(hé)被动元件,集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

  本(běn)文是关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电(diàn)路,即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

  集成电路(lù)具有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出(chū)线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性(xìng)能好等优(yōu)点(diǎn),同时(shí)成本低,便于大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机(jī)、计(jì)算机等方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设备,其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间也可大大提高。

集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用是什么?

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器(qì)件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集(jí)成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少,在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的(de)技术提高。

  2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到有(yǒu)效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很大(dà)的提(tí)升(shēng),提高了运(yùn)行速度(dù)。

  3、更(gèng)加方(fāng)便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路,如此一来,在以后应用(yòng)中,要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电(diàn)路,从而大大(dà)方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把(bǎ)电路(主要包括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置,也包括被动(dòng)元件等(děng))小型化(huà)的(de)方式,并通常(cháng)制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线路板袜亮所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文是关中元节一般过几天,鬼节不能吃什么东西于(yú)单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄(báo)膜(mó)集成电路(lù)。

  集成电(diàn)路(lù)具有(yǒu)体积(jī)小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命长,可(kě)靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本(běn)低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)。

  用集成电路来装配蚂好巧电子(zi)设备,其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体管(guǎn)可提(tí)高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍,设备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也可(kě)大大(dà)提高。

  参考资料来源:百度百科-集成(chéng)电路

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