券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的(de)研报中表示，齿轮计算公式汇总，齿轮全齿高计算公式rong>算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据齿轮计算公式汇总，齿轮全齿高计算公式中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要(yào)，因(yīn)而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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