券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料(li遭天谴什么意思，天谴什么意思解释ào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消(遭天谴什么意思，天谴什么意思解释xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

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　　在导热(rè)材料领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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