橘子百科-橘子都知道橘子百科-橘子都知道

英红九号是名茶吗,英九红茶叶价格一览表

英红九号是名茶吗,英九红茶叶价格一览表 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近(jìn)期(qī)指出,AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高,推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的(de)快速发展,提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能(néng)导热(rè)材(cái)料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求;下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材(cái)料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

  导热材料分(fēn)类(lèi)繁多(duō),不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热;导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能(néng)力;VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司(sī)一览(lǎn)

  中信(xìn)证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示,算力需求提升(shēng),导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng),AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chipl英红九号是名茶吗,英九红茶叶价格一览表et技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法,尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片,以(yǐ)使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠,不断提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时,芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大,显著提高导热材料需求

  数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱(jù)增(zēng),导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发(fā)展,数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大,叠加数(shù)据(jù)中心机架数的增多(duō),驱动导热材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大,对(duì)于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外(wài),消费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外,新能源车产销量不断提升,带(dài)动导热材料需求。

  东方证券表(biǎo)示,随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及,导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元,在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%,并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看,上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面,导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合,二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū),由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo),但其扮演的角(jiǎo)色非常重,因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

  细分(fēn)来看,在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì);导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业链上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公司(sī)一(yī)览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公(gōng)司(sī)一览

  在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项目的上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上市公(gōng)司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  王(wáng)喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级(jí),预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线:1)先(xiān)进散热材(cái)料(liào)主赛道领域,建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口,建议(yì)关注突破核心技术,实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得(dé)注意的(de)是(shì),业内人士表示,我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚,石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺(quē),核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口

未经允许不得转载:橘子百科-橘子都知道 英红九号是名茶吗,英九红茶叶价格一览表

评论

5+2=