集成电路的作用是什(shén)么(me)，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用是集成电路的作用：减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用(yòng)的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了很大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么(me)功能(néng)就(jiù)可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)网络上说的310什么意思，网络上说的310什么意思啊是一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线路板所构成的(de)小型化电路。

　　本(běn)文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路(lù)具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电(diàn)子(zi)设(shè)备，其装配密度比晶(jīng)体管可提(tí)高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作(zuò)用(yòng)：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容(róng)元器(qì)件的数量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合到(dào)了(le)一起(qǐ)，不(bù)仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一(yī)个集(jí)成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集(jí)成(chéng)到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路(lù)，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计算机(jī)等方(fāng)面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高(gāo)。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集(jí)成电路

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