券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

武昌起义的历史意义是什么，辛亥革命武昌起义的历史意义c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/b4d6aa455f6e56ee0de174802ce7f372.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一(yī)览">

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI武昌起义的历史意义是什么，辛亥革命武昌起义的历史意义带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带(dài)来武昌起义的历史意义是什么，辛亥革命武昌起义的历史意义新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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