券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通(tōng)院发布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

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　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公(美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的(de)公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，美团的肯德基会员卡收费吗多少钱 肯德基办会员要钱吗ng>核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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