券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。<岂汝先人志邪的翻译是什么，岂汝先人志邪的翻译英文/p>

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与一些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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