券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(j三传一反指的是什么意思，三传一反指的是反应动力学ì)术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的(de)数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)三传一反指的是什么意思，三传一反指的是反应动力学看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本(běn)土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士(shì)表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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