射(shè)频芯片领域面(miàn)临(lín)变局(jú)，下(xià)游市(shì)场增(zēng)速(sù)放缓叠(dié)加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片(piàn)厂(chǎng)商慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公司(sī)股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截(jié)至收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较发行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受(shòu)到资本热(rè)捧(pěng)。据公司(sī)上市(shì)文件，慧(huì)智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金沙(shā)江创投等一系(xì)列外(wài)部(bù)机构股东。截至上市前，大基金二期(qī)、广发信德以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股达5％以上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧智(zhì)微产品(pǐn)结构相似的唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首日也走出了破发的行情，该公司股(gǔ)价于去(qù)年(nián)下半年触(chù)底回升，但(dàn)截(jié)至今日收盘(pán)股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市(shì)场(chǎng)遇(yù)冷背后，是射频领域正(zhèng)面(miàn)临(lín)变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片(piàn)巨头，近年来也(yě)在响应市场变化谋求射频(pín)芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当前，射频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期(qī)等多个(gè)知(zhī)名资(zī)方

　　公开资(zī)料显示，慧智微(wēi)成立于(yú)2011年，主营业务为射频前端芯片(piàn)及(jí)模组的(de)研发、设计和(hé)销售，下游应用领域主要包(bāo)括智能(néng)手机(jī)以及物联(lián)网，客户包括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰科技等移动(dòng)终端(duān)设(shè)备ODM厂商，以及移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏(kuī)损(sǔn)状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损(sǔn)持(chí)续的原(yuán)因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是(shì)由于(yú)持续进行高(gāo)额研发投(tóu)入；下游(yóu)客户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚(shàng)未形(xíng)成规模效(xiào)应；市场竞争激烈(liè)，叠(dié)加(jiā)下游去库存周期影响，公(gōng)司产(chǎn)品毛利空(kōng)间受(shòu)挤(jǐ)压。

　　研发投入(rù)方面，近(jìn)三年的总额(é)分别(bié)为(wèi)7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近(jìn)三(sān)年公司的(de)综合毛(máo)利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业(yè)头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也(yě)不及(jí)和慧智微产品结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍要抓紧扩大(dà)规(guī)模莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思(mó)的情(qíng)况下，慧智微开(kāi)启了(le)对外融资之路。莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资快车(chē)道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一(yī)年内完成了三轮(lún)融资(zī)，众多知名(míng)资(zī)方，包括(kuò)大基金(jīn)二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等(děng)也是(shì)在这一阶(jiē)段(duàn)对慧(huì)智微(wēi)进入了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以(yǐ)上(shàng)的(de)外(wài)部机构(gòu)股(gǔ)东，持股(gǔ)比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示，从当(dāng)前的股价情(qíng)况看，大基金二期在投(tóu)资慧(huì)智微的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍(bèi)的(de)账面回(huí)报，而(ér)较大基金二(èr)期晚(wǎn)3个月进入、并在(zài)后一轮持续加注的(de)红杉(shān)中(zhōng)国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示，公司(sī)目前(qián)有超过(guò)接近(jìn)67％的收入来(lá莫问前程上一句是啥 莫问前程的意思i)自于手机领域。当(dāng)前，智能(néng)手机出货(huò)量(liàng)的大幅(fú)下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造成了(le)冲(chōng)击(jī)，而市(shì)场对智能手机未来增速(sù)持续放(fàng)缓的预期，也让(ràng)资本(běn)市场(chǎng)对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的(de)数(shù)据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美(měi)元以(yǐ)上，2022年由(yóu)于(yú)手机市场(chǎng)的下滑(huá)，射频(pín)前端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差无几。而(ér)接下来，由于(yú)智能(néng)手(shǒu)机的温和(hé)增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的(de)市场(chǎng)年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相(xiāng)似产品(pǐn)结构(gòu)，同(tóng)样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的(de)射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去(qù)年4月科创板上(shàng)市时(shí)，也遭遇了破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每(měi)股的价(jià)格后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元/股的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年，全球多家射频(pín)芯(xīn)片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以外的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的(de)射频芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物(wù)联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射(shè)频领域(yù)正呈现出一片红海的竞(jìng)争格局，由于(yú)入局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能(néng)再(zài)卷(juǎn)价格，进一步压低了自身的利润(rùn)空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电子(zi)创始人钟林此前曾表示，国(guó)产(chǎn)射频前端芯片杀价(jià)已经无底线，而(ér)预计(jì)未来每个射频细分赛(sài)道还会有更多(duō)竞争者进入(rù)，往(wǎng)后三(sān)年(nián)射频芯片厂商将面临更(gèng)大(dà)的生存和竞(jìng)争压(yā)力(lì)。

　　目(mù)前，一(yī)级市场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上(shàng)半(bàn)年，这个数据是近50家(jiā)，且投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金(jīn)资本(běn)、红杉(shān)资本中(zhōng)国、小米长江产业基(jī)金、深创投等知名机构。

　　当前，射(shè)频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表示，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设中心建设(shè)、总部基地(dì)及上海和广州研发中心(xīn)建设以及补充流动(dòng)资金(jīn)。具体战略规划方面，其(qí)表示将巩固(gù)在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位，增(zēng)加头部客户的市场份额；技术上跟进(jìn)射频前端技(jì)术迭(dié)代，优化可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的应用；产品上加大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列(liè)。

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