射(shè)频(pín)芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速放(fàng)缓叠(dié)加进(jìn)入竞争红海，海外(wài)巨头已开始寻(xún)求业务(wù)转型(xíng)。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目(mù)前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在(zài)一级市场受到资本热捧。据公司(sī)上市(shì)文件，慧智微于2018年(nián)末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大基(jī)金二期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江创投等一系列外部(bù)机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期(qī)、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的(de)外(wài)部机构股(gǔ)东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是，与慧(huì)智微产品结(jié)构相似的唯(wéi)捷(jié)创芯，上市首日也走出了破发(fā)的行(xíng)情(qíng)，该公司股价于去年下半年触(chù)底回升，但截至(zhì)今日收盘(pán)股价仍略低于发(fā)行价(jià)。

　　二级市场遇(yù)冷背后(hòu)，是射(shè)频领域(yù)正面临变局(jú)。目前，正射频(pín)需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速(sù)放缓(huǎn)以及(jí)5G普及潜(qián)力有限等(děng)因素影响，预计(jì)到2028年(nián)射频(pín)前端(duān)市场(chǎng)年复(fù)合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯片巨(jù)头，近年来也(yě)在响应(yīng)市场变化谋求射(shè)频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到(dào)，当(dāng)前，射频(pín)领(lǐng)域仍有(yǒu)飞骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知名资方(fāng)

　　公开(kāi)资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及(jí)模组(zǔ)的(de)研(yán)发、设计和销售，下游(yóu)应用(yòng)领域主要包括智能手机以(yǐ)及物联网，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信等无线(xiàn)通(tōng)信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据(jù)招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音。

　　对(duì)于公司亏损持(chí)续的(de)原因，慧智微(wēi)在招股文件(jiàn)中称，是由于持(chí)续进行高(gāo)额研发投入；下(xià)游客户(hù)集中且具有产品验证周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞(jìng)争激烈，叠加下游去库(kù)存(cún)周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间(jiān)受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近三年(nián)的(de)总额(é)分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的综合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及和(hé)慧智(zhì)微产(chǎn)品结构(gòu)更接近(jìn)的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造血(xuè)能(néng)力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情(qíng)况(kuàng)下(xià)，慧智微(wēi)开启了对(duì)外融资(zī)之路。公开信息显(xiǎn)示，公司于2018年末(mò)开始进入融资(zī)快车道(dào)，尤其是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮融资(zī)，众多知名资(zī)方，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉(shān)中国、IDG等也是在这(zhè)一(yī)阶(jiē)段对慧智微进入了(le)慧智(zhì)微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大(dà)基金二期、广发(fā)信德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的(de)外(wài)部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价情况看(kàn)，大基金(jīn)二期在投资慧智微的(de)近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后(hòu)一轮持续加注的红杉中(zhōng)国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书显示(shì)，公司目前有超(chāo)过接(jiē)近67％的收入(rù)来自于手(shǒu)机(jī)领(lǐng)域。当前，智(zhì)能手(shǒu)机出货量的大幅下(xià)降，已(yǐ)经对(duì)慧(huì)智微的业绩(jì)造成了冲击，而市场对智能手(shǒu)机(jī)未来增(zēng)速(sù)持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智微在内(nèi)的(de)射频芯片厂商做出了重(zhòng)新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场(chǎng)为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机市场的下滑，射频前端市(shì)场规模与2021年(nián)的市场相差无几。而接(jiē)下来，由(yóu)于(yú)智能手机(jī)的温(wēn)和(hé)增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及(jí)的潜力有限，预计到2028年射频前端的(de)市场年(nián)复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似(shì)产品结构，同样在(zài)IPO前获(huò)豪华股东突击(jī)入股的射(shè)频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年(nián)4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近(jìn)几年，全球多(duō)家射频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型，拓(tuò)展射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了(le)原有的(de)射频芯(xīn)片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延(yán)伸至汽(qì)车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国(guó)内方面(miàn)，射频领(lǐng)域(yù)正呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞争格局，由于(yú)入局(jú)者众，且产品(pǐn)仍集中在(zài)中低端市(shì)场，各射频芯(xīn)片(piàn)厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟(zhōng)林(lín)此前(qián)曾表示，国产射频前端芯片杀(shā)价已经无底线，而预计(jì)未来每个射频(pín)细(xì)分赛道还会(huì)有更多竞争者进入，往后三(sān)年射频芯片厂商(shāng)将面临(lín)更大的(de)生存和竞争压力。

　　目前，一级市(shì)场对射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)的关注(zhù)亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共有9家射频芯(xīn)片厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本(běn)、红杉(shān)资本中(zhōng)国、小米长江(jiāng)产业基金(jīn)、深创投等知名机(jī)构。

　　当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希(xī)通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州(zhōu)研(yán)发(fā)中心建(jiàn)设以及补充流翩跹和蹁跹的区别，翩跹和蹁跹拼音动资金。具(jù)体战略规(guī)划方(fāng)面(miàn)，其表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射(shè)频前端领(lǐng)域取得(dé)的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份额(é)；技术上跟进射频(pín)前端技术迭代，优化(huà)可重构技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产(chǎn)品(pǐn)上加大对上游滤波器、多工器的(de)产业(yè)链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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